我估摸这几天黄仁勋乐麻了，我方天然没在海对面庆祝特朗普的南狩斥逐，反而跑来中国这边搞起了跨年游。

但就这样所有哈皮，放弃我方公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。

不像客岁大花袄扭腰歌搞大秀，本年持续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程齐莫得公布出来。

现在还是传出来的几站行程里：

老黄到深圳进入公司年会，现场给职工发了红包。

  还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了   "incredible"   的评价。

给机器东说念主签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地持续签名。

以至还给近邻米罗的 Switch 签了名。

但你也不以为老黄沉迢迢即是纯来嗨玩的，东说念主家也干着正事。

比如他去中国台湾省的第一站，即是跑去了配搭伙伴矽品精密，给东说念主家新建工场搞了个   "   剪彩   "   典礼去了。

天然没了执行卵翼的老黄，被冻得直哆嗦。

但他依然止境厚谊，在现场诋毁了和矽品精密所有走来的光泽岁月。

能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，天然也不是什么无名之辈，它是芯片制造方式里，封装测试这一环的龙头厂商。

  今天借着这个契机，江江也给全球聊聊这个封装大佬。

咱们齐知说念，芯片制作过程中有一个封装测试方式，顾名想义，封装测试即是给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。

当策划好的芯片通过工场制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不成使用。

它既莫得被切割成一派片的孤独芯片，也莫得进行通电测试，以至齐还莫得   "   外包装   "  。

那为了让芯片能够最终上市进诈欺用，就有了封装测试过程。

其中，封装即是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试即是利用金属探针，去构兵芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特色是不是平时，挑出不对适的晶粒，保留平时的进行封装。

  在前些年，全球伙齐以为封装测试不即是造个壳子么，没啥本领含量。

但在摩尔定律基本折服 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了全球心目中半导体行业冲突的下一个鼓动器，以至不少东说念主以为这是国内半导体产业弯说念超车的一个契机。

这些封装厂商们的地位，一下子就水长船高了，其中矽品显然即是杰出人物。

而凭证老黄在现场的谈话，咱们也知说念了，从英伟达第一次来找台积电代工开动，矽品精密就成了英伟达的封测配搭伙伴，还是有足足 27 年时辰了。

  在这 27 年里，英伟达的业务所有起飞，两者的配合干系也越来越牢。

在客岁，英伟达和矽品的配合业务比前一年翻了一番，更是 10   年前的 10   倍之多，不错说英伟达的升空若干有矽品的功劳在内部的。

因为台积电的封测产能不及，好多时候得把业务外包出去，是以矽品这些年不错说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。

但就在前不久，野村证券最新发布的敷陈指出，英伟达因 Hopper GPU 逐渐停产及多项产物需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，亦然惊出全球的落寞盗汗。

是以，此次老黄到中国台湾的第一站，即是到现场力挺矽品。

其实这亦然在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在增多订单，只是因为具体的工艺不同，是以被误会成了砍单。

  具体的这个工艺调换，其实讲的是先进制程工艺的解救。

全球齐知说念，先进制程们的主要主意即是让芯片们相互贴贴，兑现性能培植。

台积电我方常用的即是   CoWoS  （  Chip-on-wafer-on-substrate   ）本领， CoWoS 不错分红   " CoW "   和   " WoS "   来看。

   " CoW "   指的是芯片堆叠；  " WoS "   指的是将芯片堆叠在基板上，连起来即是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的意旨真义。

而这个   CoWoS   本领里，又分红了   CoWoS-S  、  CoWoS-R   和 CoWoS-L 。

之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。

这个封装，相配于在芯片下面的中介层里，修建了一堆地铁集聚，让跨芯片的数据疏导变得止境的顺畅。

惟一这   "   地铁集聚   "   修得好，就相配于在原有制程、单芯片大小齐不变的情况下，翻倍了晶体管的数目，也兑现了最终方针——取得更出色的芯片性能。

但如今，英伟达或者说好多客户的需求，推着他们本领重点调换到了 CoWoS-L 。

L 指的即是聚拢了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的本领。

其实吧， CoWoS-L 的性能培植成果和 CoWoS-S 差未几，旨趣也大差不差。

  但 CoWoS-L 能够撑执更大的封装尺寸，更合适更多芯片集成、互连，是以更合适大鸿沟集成的应用。

是以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。

搁过去呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 历程外包，而本领线索高、利润也较高的前端 CoW 制程，齐是自家东说念骨干。

但大概是产能不大够，是以客岁中有音书传出暗意， CoW 历程也要交给矽品精密来作念了。

是以，这不仅意味着台积电开动割肉了，其实也证据了矽品的封装实力还是取得了台积电的招供。

包括就在今天，好意思国政府刚公布了一个价值5000   亿好意思元，成立东说念主工智能数据中心系统的霸术，是以现在看起来，肉眼可展望的将来里，芯片迥殊是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求只怕不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。

总之，先进制程的迫切性无疑再次培植一个维度了，那四肢封装头部厂商的矽品，显然还是走上了一条快车说念。

只是就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？

撰文：八戒